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日期:2026-08-27浏览:18次
2026年8月31日-9月2日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将在无锡太湖国际博览中心举行。70000㎡大展示规模、1300+海内外展商集结、20+同期行业论坛,供需对接、重磅新品发布、校企人才交流,打造年度半导体设备、材料、核心部件产业交流高地。
斯凯力将携行业最新输送解决方案,与您共谋半导体行业发展!
时间:2026年8月31日-9月2日
地点:无锡太湖国际博览中心
SKYLINK展位号
A6-616


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1电子化学品生产:电子级酸碱、双氧水、高纯溶剂从原料到成品全流程输送
光刻胶生产:光刻胶树脂、感光剂、溶剂的高精度输送(高粘度、无金属污染)
晶圆清洗工序:超纯水/清洗剂输送
CMP抛光工序:研磨液(浆料)输送
刻蚀工序:高浓度酸碱废液输送
化学品供应间:电子级化学品精确配比投加
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适用于高纯度或腐蚀性环境
进出料口导电PE或PTFE材料,防静电耐腐蚀
干/湿吸能力优异,可干转
无旋转部件,无轴封,杜绝微粒污染

安全可靠 无污染 强耐腐蚀性
强耐腐蚀性,安全可靠
无电机结构,无发热
非金属结构,确保高纯度环境零金属污染
适用于高纯度、高腐蚀性半导体制程环境

膜片寿命可达 20,000,000 次
低剪切,不破坏颗粒粒径分布
Ra0.4µm甚至更优
可空转,适配超纯水在线清洗
选配阻尼器可将脉冲降至低
316L不锈钢过流部件,输送洁净级物料,满足高纯工况要求
PP/PVDF/PPH过流部件,输送高浓度酸碱腐蚀性物料

电子化学品精确计量投加
流量范围:2.25-3000L/h(机械式),1-1600L/h(柱塞式)
最高排出压力:12Bar/500Bar
增强型结构设计,适合苛刻运行环境
耐磨球轴承,工作更稳定
油浴润滑,驱动部件工作寿命长
自清洗单向阀结构,便于维护
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